本实用新型公开了一种改良的发光型热电效应芯片，包括陶瓷基底和由蓝宝石(Al₂O₃)基板、N型接触层、P型接触层、发光层以及P型电极和N型电极组成的标准LED芯片单元。本实用新型去掉了现有技术中的作为冷区的陶瓷基底，代之直接以Al₂O₃基板作为冷区，从而节省了材料，并降低了成本，并且不需要外加配有额外电源的致冷晶片来致冷；本实用新型的LED芯片单元采用共同的Al₂O₃基板，即通过Al₂O₃基板将各LED芯片单元的N型接触层连接在一起，相连的LED芯片单元的N电极和P电极则由导电金属板连接，从而将各LED芯片单元串接在一起，而传统发光热电效应芯片的内部采用单个的独立LED芯片，因此本实用新型结构相对简单，可以实现模块化生产。