内置光栅式LCOS芯片

授权

摘要

本实用新型涉及LCOS芯片的技术领域，公开了内置光栅式LCOS芯片，包括设有第一标记部的导电玻璃片、具有第二标记部的晶圆片以及发光件，导电玻璃片设有用于阻光的导电光栅层，第一标记部与第二标记部呈对应布置，导电玻璃片与晶圆片呈贴合固定布置，导电光栅层处于晶圆片与发光件之间呈内置式布置。通过第一标记部与第二标记部，进行对位布置，提高成盒精确性，通过导电光栅层，实现阻光作用，提高成像效果，且导电光栅层呈内置式布置，有效避免高于200流明的光照下，造成导电光栅层光化分解，提高LCOS芯片的稳定性，同时，减少LCOS芯片生产时光栅的贴附工序，降低了LCOS封装生产成本和生产难度，减少人员和设备投入，缩短生产周期且降低生产成本。

基本信息

专利标题：

内置光栅式LCOS芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921802378.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-24

授权号：

CN210837746U

授权日：

2020-06-23

发明人：

殷雪敏

申请人：

东莞慧新辰电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市凤岗镇五联村碧湖工业区金麒路一号C栋801

代理机构：

深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

江文鑫

优先权：

CN201921802378.8

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/02 H01L33/48