一种电子标签的封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种电子标签的封装结构，包括圆盘状的透波内壳体和外壳体，所述透波内壳体是由透波材料制成的，所述透波内壳体的端侧设有定位块，所述定位块上设有安装凹槽，所述安装凹槽内经粘结层粘结有电子标签芯片，所述外壳体设有与定位块相对应的对接腔，所述定位块与对接腔的之间设有橡胶密封垫，所述橡胶密封垫上设有缓冲垫块，所述缓冲垫块伸入到安装凹槽内，且与电子标签芯片相抵触，所述外壳体在位于对接腔的端口处设有对接槽，所述透波内壳体嵌设在对接槽内，所述定位块在靠近透波内壳体的一端设有台阶，所述台阶与对接槽之间围合形成密封槽，所述密封槽内设有橡胶密封圈。本实用新型具有封装效果好的特点。

基本信息

专利标题：

一种电子标签的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020259830.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-05

授权号：

CN210983479U

授权日：

2020-07-10

发明人：

李德平强音李超平

申请人：

上海霖墩模塑科技有限公司

申请人地址：

上海市松江区松胜路758号五号楼1楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020259830.7

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077