一次性易损封装结构电子标签
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要

本实用新型涉及一种一次性易损封装结构电子标签,该电子标签由芯片、天线和标签本体构成,标签本体上设有易与本体分离的易损部位,芯片设在易损部位上,标签本体上的天线与芯片连接。本实用新型标签结构为易损结构,属于一次性产品,在正确使用之后,整个标签将被破坏,所携带的信息将永远无法识读,因此特别适用于防伪、防止偷盗泄密封存等领域。优点:具有不可修改的全球唯一标识,因此可以标识到每个商品,从而消除标识被复制的可能性,提高产品的安全性能;对于产品及标识的识别过程是通过无线射频识别技术自动实现的,无需人工的干预,大大降低了识别过程的错误率,提高了对产品的识别精度。

基本信息
专利标题 :
一次性易损封装结构电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620091869.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-07-04
授权号 :
CN2927188Y
授权日 :
2007-07-25
发明人 :
巢燕声付丽华严晨林潘越王立静
申请人 :
沈阳先达条码技术发展有限公司
申请人地址 :
110015辽宁省沈阳市东陵区文萃路103号
代理机构 :
沈阳智龙专利事务所
代理人 :
宋铁军
优先权 :
CN200620091869.2
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2009-08-26 :
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-07-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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