一次性易损封装结构电子标签
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要

本实用新型涉及一种一次性易损封装结构电子标签,该电子标签包括两个封装体、标签的芯片和天线;两个封装体通过易损点连接形成易分离的结构,标签的芯片设置在其中一个封装体上,与标签的芯片连接的天线一部分设置在标签的芯片所在的封装体上,天线的其余部分固定在另一个封装体上。本实用新型标签结构为易损结构,属于一次性产品,在正确使用之后,整个标签将被破坏,所携带的信息将永远无法识读,特别适用于防伪、防止偷盗泄密封存等领域。可以标识到每个商品,消除标识被复制的可能性,提高产品的安全性能;对于产品及标识的识别过程是通过无线射频识别技术自动实现的,无需人工的干预,降低了识别过程的错误率,提高产品的识别精度。

基本信息
专利标题 :
一次性易损封装结构电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620094139.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-11-16
授权号 :
CN200979773Y
授权日 :
2007-11-21
发明人 :
王兴林巢燕声马明辉付丽华潘越王立静
申请人 :
沈阳先达条码技术发展有限公司
申请人地址 :
110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路18号-2
代理机构 :
沈阳智龙专利事务所
代理人 :
宋铁军
优先权 :
CN200620094139.8
主分类号 :
G09F3/02
IPC分类号 :
G09F3/02  G06K19/07  G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育;密码术;显示;广告;印鉴
G09F
显示;广告;标记;标签或铭牌;印鉴
G09F3/00
标签、签条,或类似的辨认或指示装置;印鉴;邮资凭条或类似邮票的
G09F3/02
形式或结构
法律状态
2010-01-13 :
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-11-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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