一种铝合金模板RFID电子标签封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种铝合金模板RFID电子标签封装结构，包括铝合金模板、RFID电子标签和卡簧；其中，在所述铝合金模板的预留通孔的外圈铣有阶梯孔，所述RFID电子标签嵌设于所述阶梯孔内，且其端部穿过所述阶梯孔通过卡簧固定连接。本实用新型的铝合金模板RFID电子标签封装结构利用铝合金模板上的预留通孔安装RFID标签，并采用卡簧进行固定，确保了RFID射频信号的读取，同时也可有效保护RFID标签防止外部冲击，安全可靠，使用针对性强；且其结构设计简单，密闭性能好，安装简单、快捷，便于后期的更换维护。
基本信息
专利标题 ：
一种铝合金模板RFID电子标签封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122668611.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216450083U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
王壮张帆刘曙新严慧江
申请人 ：
上海旷通科技有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区钦州北路1001号8幢3层
代理机构 ：
上海融力天闻律师事务所
代理人 ：
周文明
优先权 ：
CN202122668611.1
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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