一种RFID电子标签的封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种RFID电子标签的封装结构，涉及射频识别技术领域，包括限位板，所述限位板的上方设有密封板，限位板的上表面开设有密封槽，密封槽内底壁的四个角均开设有穿插孔，密封板的底面固定安装有密封圈。本实用新型设计结构合理，它能够通过设置的软质圈，能够对RFID电子标签进行固定，通过将密封板向限位板靠近，使密封圈卡接在密封槽的内部，调整密封板的位置，能够使穿插板贯穿穿插孔，同时连接柱插入限位孔的内部，实现安装圈与压紧圈紧密贴合，通过安装板贯穿方形固定槽，实现限位板与密封板之间的固定，通过上述方案，实现对RFID电子标签的封装，避免RFID电子标签受到风吹、日晒和雨林等而影响其寿命。

基本信息

专利标题：

一种RFID电子标签的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020743536.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-08

授权号：

CN211742143U

授权日：

2020-10-23

发明人：

王剑王军

申请人：

王剑

申请人地址：

天津市津南区双港镇津沽路5号

代理机构：

杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙稚源

优先权：

CN202020743536.3

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077