一种薄型方形封盖中空封装标签模块

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种薄型方形封盖中空封装标签模块，包括载带、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体，每个标签模块本体的正面焊接有芯片和两根金丝，每个标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的方形封盖中空封装，所述方形封盖中空封装包括横截面形状呈方形的方形封盖，所述方形封盖的底端向外翻折形成法兰沿；所述方形封盖罩在所述芯片以及与芯片相连接的金丝的上，所述方形封盖的法兰沿通过胶黏剂固定在所述标签模块本体上。本实用新型的薄型方形封盖中空封装标签模块，不仅可以使用在较高的温度，且可以使用在温度波动幅度大、温度变换频繁的比较严酷的环境下,也可以在一定的抗潮湿或腐蚀气体环境下正常工作。

基本信息

专利标题：

一种薄型方形封盖中空封装标签模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021759382.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN212647510U

授权日：

2021-03-02

发明人：

周宗涛

申请人：

诺得卡（上海）微电子有限公司

申请人地址：

上海市闵行区浦星路789号漕河泾出口加工区通用厂房8号楼

代理机构：

上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)

代理人：

卢艳民

优先权：

CN202021759382.3

主分类号：

G06K19/00

IPC分类号：

G06K19/00 G06K19/02 G06K19/077