芯片内外层取像装置
避免重复授权放弃专利权
摘要
一种芯片内外层取像装置，包含有：一第一摄影机组、一第二摄影机组、一光源、一分光镜组以及一物镜；该第一摄影机组，具有一第一摄影机以及一第一透镜组；该第二摄影机组，具有一第二摄影机以及一第二透镜组；该分光镜组，具有一光源分光镜以及一摄影机分光镜；该摄影机分光镜位于该光源分光镜以及该第一透镜组之间；其中，该第二透镜组可受调整而移动，借以调整其与该第二摄影机之间的距离，进而调整该第二摄影机对一待测物取像的焦距；其中，该第一摄影机及该第二摄影机对该待测物取像的焦点，位于该待测物的内层表面以及外层表面两者其中之一及另一。
基本信息
专利标题 ：
芯片内外层取像装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920753909.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN209962086U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
陈建成
申请人 ：
亚亚科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市牛埔东路568巷18号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN201920753909.2
主分类号 ：
G03B37/00
IPC分类号 ：
G03B37/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03B
摄影、放映或观看用的装置或设备；利用了光波以外其他波的类似技术的装置或设备；以及有关的附件
G03B37/00
全景或宽银幕摄影术；扩展面的拍照，例如，勘测用；内部表面的拍照，例如，管内的拍照
法律状态
2022-04-01 ：
避免重复授权放弃专利权
避免重复授予专利权IPC(主分类) : G03B 37/00
申请日 : 20190523
授权公告日 : 20200117
放弃生效日 : 20220401
申请日 : 20190523
授权公告日 : 20200117
放弃生效日 : 20220401
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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