薄型影像撷取模块

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种薄型影像撷取模块，包括一芯片基板、一影像撷取芯片、一电路板以及一透光罩，其中该影像撷取芯片设于该芯片基板的上端面，并与该芯片基板上的线路电连接，该电路板形成有一穿槽，以对准芯片基板上的影像撷取芯片后结合至该芯片基板的上端面，使电路板底面的线路与该芯片基板上的线路电连接，且该影像撷取芯片容置于电路板的穿槽内，最后透光罩再自电路板顶面向下设置于芯片基板上，以完全封闭该影像撷取芯片；因此，本实用新型能有效缩小现有影像撷取模块焊接于电路板上的整体厚度，以符合电子元件更加轻薄短小的趋势。

基本信息

专利标题：

薄型影像撷取模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720153204.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-24

授权号：

CN201114387Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

吴俊德

申请人：

昆盈企业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

杨俊波

优先权：

CN200720153204.4

主分类号：

H04N5/225

IPC分类号：

H04N5/225