制造影像撷取组件及照相模块的方法

专利权的终止

摘要

本发明旨在设计一种影像撷取组件的制造方法。首先，提供电路板，电路板具有表面及背面，表面上具有多个上接垫。背面具有相互平行设置的第一栏下接垫及第二栏下接垫，和相互平行设置的第一列下接垫及第二列下接垫，第一栏下接垫与第一列下接垫相互垂直排列。部分的上接垫耦接第一栏下接垫及第一列下接垫，另一部分的上接垫耦接第二栏下接垫及第二列下接垫；接着，设置感光芯片于表面上，感光芯片具有多个芯片接垫；然后，打线连接上接垫及芯片接垫；接着，设置镜头支持组件于电路板的表面上，以形成影像撷取组件。

基本信息

专利标题：

制造影像撷取组件及照相模块的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101030545A

申请号：

CN200610058843.2

公开（公告）日：

2007-09-05

申请日：

2006-03-01

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

张景贤陈良鉴陈正裕黄新江李睿中

申请人：

旺宏电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行路16号

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

任永武

优先权：

CN200610058843.2

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60 H01L27/146 H01L23/498 H04N5/225

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

H01L21/60

引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

法律状态

2022-02-22 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20060301
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20210301

2009-01-21 ：

授权

2007-10-31 ：

实质审查的生效

2007-09-05 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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