一种LED低热阻薄型封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种LED低热阻薄型封装结构，包括灯座，所述灯座的上端面中间位置通过螺丝固定安装有灯体，所述灯体的上方水平设置有灯罩板且灯罩板为薄片状，所述灯罩板下方水平设置有导热硅胶片且导热硅胶片的中间位置开设有通孔，同时灯体穿过导热硅胶片的通孔。本实用新型灯罩板正对着灯座上端面下移抵触在灯体上侧，此过程中导热硅胶片便罩在灯体的周围，同时三角架支撑在灯座端面上，用于强化灯罩板的稳固性，避免灯罩板弯折凹陷，然后下滑通过滑道连接在灯罩板外围的方形滑框，方形滑框下滑过程中将导热硅胶片压弯贴合至灯座外壁上，并且导热硅胶片的末端从方形滑框侧板和灯座侧壁之间穿出，方便将灯体产生的热量散出。
基本信息
专利标题 ：
一种LED低热阻薄型封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920463298.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-08
授权号 ：
CN209655068U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
张文生杜春芳尹小花梅亚琴王芳刘梦楠
申请人 ：
深圳新光台电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道新木盛低碳科技园E栋2、3、5楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920463298.8
主分类号 ：
F21K9/237
IPC分类号 ：
F21K9/237 F21V17/16 F21V29/60 F21V29/70 F21V29/85 F21Y115/10
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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