F型封装功率器件的热阻测试装置

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摘要

本实用新型提供一种F型封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，由散热基板、固定压块和电极引出组件组成；所述散热基板上设置有与各F型封装功率器件尺寸相匹配的多组测试工位，所述电极引出组件包括电极插座和电极引出端，所述电极插座通过电线与所述电极引出端连接；所述电极插座插入各组测试工位中，所述电极引出端与外置电阻测试仪连接。本实用新型提供的F型封装功率器件的热阻测试装置通过散热基板对被测功率器件散热引出端的压紧接触，满足了热量沿一维方向向下传导的要求，可准确地测试出F型封装功率半导体器件的结壳热阻值，对于优化功率器件封装设计、提高器件的可靠性和使用寿命都具有重大意义。

基本信息

专利标题：

F型封装功率器件的热阻测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020379893.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-23

授权号：

CN213041949U

授权日：

2021-04-23

发明人：

刘楠李娟刘相全张辉曾英廉

申请人：

上海精密计量测试研究所

申请人地址：

上海市闵行区元江路3888号

代理机构：

上海航天局专利中心

代理人：

许丽

优先权：

CN202020379893.6

主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R31/26