热阻测试设备的校验装置
专利权的终止
摘要
实用新型揭示一种热阻测试设备的校验装置,该装置包括:一导热底板;一标准热阻块,设于上述导热底板上,该标准热阻块底面设有一第一探头容置槽,该标准热阻块于底面相对一面设有一第二探头容置槽,该第一、第二探头容置槽内分别设有一第一、第二温度探头;一散热器,设于上述标准热阻块上;一风扇,设于上述散热器上,该风扇上设有一与之电性连接的受控电源线;控制器,其上设有一第一探头连接部、一第二探头连接部、一第三探头连接部、一第三温度探头,该第一、第二、第三探头连接部分别与第一、第二、第三温度探头连接。利用该热阻测试设备的校验装置可以实现对热阻测试设备的校验。
基本信息
专利标题 :
热阻测试设备的校验装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720035723.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-03-27
授权号 :
CN201025478Y
授权日 :
2008-02-20
发明人 :
江大阳
申请人 :
汉达精密电子(昆山)有限公司
申请人地址 :
215300江苏省昆山市出口加工区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720035723.0
主分类号 :
G01N25/20
IPC分类号 :
G01N25/20 G01N25/18
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/20
通过测量热的变化,即量热法,例如通过测量比热,测量热导率
法律状态
2010-09-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005241963
IPC(主分类) : G01N 25/20
专利号 : ZL2007200357230
申请日 : 20070327
授权公告日 : 20080220
号牌文件序号 : 101005241963
IPC(主分类) : G01N 25/20
专利号 : ZL2007200357230
申请日 : 20070327
授权公告日 : 20080220
2008-02-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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