热阻测试加功率装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种热阻测试加功率装置，该装置包括：连接于被测器件各端口的开尔文子电路；驱动模块，通过第一端口的开尔文子电路为被测器件提供驱动电压或驱动电流；功率电源，通过第二端口和第三端口的开尔文子电路为被测器件提供功率电压；功率电流源，通过第三端口的开尔文子电路中的驱动电流线为被测器件提供功率电流；热阻测量模块，并联于第二端口和第三端口或并联于第一端口和第三端口，用于测试被测器件加功率前后的电压值；功率电流测量模块，用于测量所述功率电流源输出的电流值；计时模块，根据测量的电流值到达预设的阈值电流时，启动计时。本实用新型可保证施加在器件上的热功率与计算值相等，减小误差，提高热阻测试精度。
基本信息
专利标题 ：
热阻测试加功率装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020064917.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN211741484U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
邢鹏飞王东海孙衍翀赵运坤周鹏
申请人 ：
北京华峰测控技术股份有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区海鹰路1号2号楼7层
代理机构 ：
北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩登营
优先权 ：
CN202020064917.9
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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