TO-254/257封装功率器件热阻测试装置
授权
摘要
本实用新型的TO‑254/257封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块；环氧固定底座安装在散热基板上；第一金属模块和第三金属模块安装在环氧固定底座；第二金属模块设置在环氧固定底座与所述散热基板之间；待测TO‑254/257封装功率器件置于散热基板上，待测器件的第一管脚和第三管脚分别与第一金属模块和第三金属模块连接，待测器件的第二管脚与第二金属模块连接；环氧固定压块与环氧固定底座连接，使待测器件的三个管脚与对应的金属模块压紧；第一金属模块、第二金属模块和第三金属模块均与热阻测试仪连接。
基本信息
专利标题 ：
TO-254/257封装功率器件热阻测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020374824.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN212341365U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
刘楠张辉邵麟万俊珺
申请人 ：
上海精密计量测试研究所
申请人地址 ：
上海市闵行区元江路3888号
代理机构 ：
上海航天局专利中心
代理人 ：
余岢
优先权 ：
CN202020374824.6
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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