一种半导体器件热阻测试固定装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种半导体器件热阻测试固定装置。所述固定装置包括固定单元、滑动单元和连接单元,其中,固定单元包括底板,底板固定在热阻测试设备冷板上,底板开设有一个贯通孔和至少3个滑槽,其中,贯通孔的轴线垂直于热阻测试设备冷板,滑槽开在底板背离冷板的一面并与贯通孔相连通;滑动单元包括至少三个滑块,滑块与滑槽的数量相同并一一对应,每个滑块都能在对应滑槽中滑动;连接单元包括至少三个连接件,连接件与滑块的数量相同并一一对应,每个连接件都能够将对应的滑块固定在滑槽中。本实用新型能够精准地将器件固定在同一位置;避免人为放置位置偏差导致的测试结果不准确;能够更好地验证同一产品多次测试的重复性。

基本信息
专利标题 :
一种半导体器件热阻测试固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122153365.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-07
授权号 :
CN216747792U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
蒲俊德李科杨强
申请人 :
四川立泰电子有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市德泉路微电子园A区
代理机构 :
成都中玺知识产权代理有限公司
代理人 :
潘银虎
优先权 :
CN202122153365.6
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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