SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具

授权

摘要

本实用新型提供了一种SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，属于SMD封装半导体器件热阻测试装置技术领域，包括导电底座、压盖、电极座和压紧组件，导电底座下表面与控温平台的上表面贴合，上表面设有用于容纳待测器件的第一容纳槽；第一容纳槽的底壁与待测器件的第一电极电连接；压盖的下表面与导电底座的上表面贴合；电极座与待测器件的第二电极电连接；压紧组件设置于压盖与待测器件之间。本实用新型提供的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，避免了发生短路，保证了测试过程的安全性。

基本信息

专利标题：

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922421290.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211653054U

授权日：

2020-10-09

发明人：

刘东月茹志芹张中豪赵敏黄杰

申请人：

中国电子科技集团公司第十三研究所

申请人地址：

河北省石家庄市合作路113号

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所

代理人：

张贵勤

优先权：

CN201922421290.8

主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R31/26 G01R1/04 G01N25/20 G01N25/18