本发明公开了一种便于SMD封装半导体器件热阻测试的夹具，括防护壳，所述防护壳内壁的顶部一端均固定连接有环形板，所述环形板的内部转动连接有测试盘，所述测试盘的表面均匀开设有三个测试槽。本发明通过设有驱动装置，可以实现夹具的自动上料和自动测试，使得对SMD封装半导体器件的热阻测试形成一个完整的流水线，测试过程的自动化程度较高，可以有效提高夹具进行热阻测试时的便捷性和测试速度；通过设有配合检测装置，可以在夹具对SMD封装半导体器件进行热阻测试时，自动将SMD封装半导体器件压紧在测试装置表面的中心部分，便于测试装置对SMD封装半导体器件进行热阻测试，能够进一步提高夹具的使用便捷性。