本实用新型公开了一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置，涉及半导体器件热阻测试技术领域，包括检测箱，所述检测箱的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的一端固定连接有冷却顶板，所述冷却顶板的顶端固定连接有弹簧，所述弹簧与检测箱的顶端内壁固定连接。本实用新型，通过检测箱、弹簧、被测器件、第二标准热阻、发热底板、滑槽和滑块之间的配合设置，方便进行平板式半导体器件的夹紧安装，以便进行热阻测试，保证半导体器件测试过程中紧密贴合，增加稳定性，解决了现有的半导体器件热阻测试装置，夹紧安装较为困难复杂，导致半导体器件测试时无法保证紧密贴合效果，使热阻测试过程中稳定性较差的问题。