热阻测试装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种热阻测试装置,包括:连接于被测器件各端口的开尔文子电路,该开尔文子电路包括驱动电流线和感测电压线;驱动单元,通过被测器件第一端口的开尔文子电路为被测器件提供驱动电压及驱动电流;功率电源,通过被测器件第二端口和第三端口的开尔文子电路为被测器件提供功率电压;功率电流源,通过被测器件第三端口的开尔文子电路中的驱动电流线为被测器件提供功率电流;热阻测量单元,通过搭接到被测器件对应端口的开尔文子电路,测量被测器件各端口的接触电阻及加功率前后的热阻参数。本实用新型既实现了被测器件任意端口的开尔文接触电阻测量,还可支持多种类型被测器件的热阻测试。

基本信息
专利标题 :
热阻测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020063690.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-13
授权号 :
CN211741483U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
邢鹏飞王东海孙衍翀赵运坤周鹏
申请人 :
北京华峰测控技术股份有限公司
申请人地址 :
北京市丰台区海鹰路1号2号楼7层
代理机构 :
北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韩登营
优先权 :
CN202020063690.6
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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