一种贴片器件热阻测试装置
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摘要
本实用新型公开了一种贴片器件热阻测试装置，绝缘导热垫层设置于导电贴片层与冷却贴片层之间，绝缘导热垫层两侧分别与导电贴片层和冷却贴片层的一侧贴合；采用导电贴片层、绝缘导热垫层和冷却贴片层叠加的结构设置，形成绝缘导热的结构，利用通孔结构，能够直接检测待测器件表面的温度，同时结合待测器件内部温度，形成待测器件内外温度差得到待测器件的热阻，采用绝缘隔热层两端设置导电贴片层和冷却贴片层，能够使贴片类的待测器件正常导通工作的情况下，避免与冷却结构直接接触而导致的绝缘，利用绝缘隔热层起到绝缘同时导热的目的，而且不影响待测器件表面温度的检测，大大提高了贴片结构热阻的测量效率及准确度。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片器件热阻测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122945996.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216646717U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
侯雨晨竹永辉陈周帅冯海科罗义辛石磊张竟王荣
申请人 ：
西安芯派电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区天谷八路211号环普科技产业园E101室
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
张宇鸽
优先权 ：
CN202122945996.1
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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