一种封装式半导体分立器件测试用夹具
授权
摘要
本申请涉及一种封装式半导体分立器件测试用夹具，涉及分立器件测试夹具的领域，其包括底板、弹性铰接于所述底板上的压盖以及与所述底板连接的支撑组件，所述支撑组件包括支撑座以及调节板，所述支撑座顶壁开设有活动槽，所述调节板设于所述活动槽内，所述调节板顶壁和所述支撑座顶壁于竖直方向形成有高度差，所述底板设于所述调节板顶壁。本申请具有可将试件夹持的更加精准的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种封装式半导体分立器件测试用夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021465019.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN213289986U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
许洋
申请人 ：
北京华芯微半导体有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地信息路1号国际科技创业园2号楼1703
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
孙铭侦
优先权 ：
CN202021465019.0
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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