一种半导体分立器件的耐压测试装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括底部组件与调节组件，所述调节组件固定安装在底部组件的顶部；所述底部组件包括壳体，所述壳体内壁的底部固定安装有耐压测试装置主体，所述壳体的右侧固定安装有操作面板，所述壳体顶部的中点处固定安装有中心引脚插块。本实用新型通过底部组件和调节组件的相互配合，使得半导体分立器件的耐压测试装置方便调节两个侧边引脚插块之间的间距，这样就可以很好地针对不同类型的半导体分立器件去进行耐压测试，还提升了半导体分立器件的耐压测试装置的抗震效果，有效避免半导体分立器件的耐压测试装置内的元器件因震动而损坏，实用性高，适合推广使用。

基本信息

专利标题：

一种半导体分立器件的耐压测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020977963.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-01

授权号：

CN212391570U

授权日：

2021-01-22

发明人：

张建军卢维明

申请人：

江苏宝浦莱半导体有限公司

申请人地址：

江苏省宿迁市泗阳经济开发区黄河路36号

代理机构：

上海精晟知识产权代理有限公司

代理人：

周琼

优先权：

CN202020977963.8

主分类号：

G01R31/12

IPC分类号：

G01R31/12 G01R31/26 G01R1/02