一种用于引线框架加工的封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于引线框架加工的封装设备，包括工作台，所述工作台上固定安装有箱体，所述箱体上固定安装有基板，所述基板上开设有第二通孔，所述基板上设置有引线框架主体，所述引线框架主体上开设有第一通孔，所述箱体的内部滑动设置有连接板，所述连接板上固定连接有限位柱，所述限位柱的一端穿过第一通孔和第二通孔固定安装有限位板，本实用新型对引线框架的固定过程简单，便于操作，提高了工作效率，且提高了对引线框架的固定效果，在封装的过程中，引线框架更加的稳定，使其不易发生位移，在一定程度上提高了封装的效果，且提高了良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于引线框架加工的封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122576648.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216213283U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张轩
申请人 ：
泰州友润电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港高新技术产业园区永丰路6号
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
申龙华
优先权 ：
CN202122576648.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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