一种半导体晶圆片抛光设备
授权
摘要
本实用新型一种半导体晶圆片抛光设备，包括：用于放置若干晶圆片的放置机构；用于抛光所述晶圆片双面并相互独立转动的上抛机构和下抛机构；以及用于测量所述上抛机构下端面不同位置至其与所述下抛机构上端面相应位置之间距离的测量机构；其中，所述放置机构内置于所述下抛机构上端面，并被所述下抛机构带动旋转；所述上抛机构和所述下抛机构可调整相互之间的距离，以调整所述上抛机构下端面形变量和所述下抛机构上端面形变量。本实用新型不仅可精确保证晶圆片几何参数，而且还可节约抛光时间，单片晶圆片形变量调整抛光时间提高了约96％，抛光效率高，控制精度高。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆片抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021645434.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212497149U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
刘建伟祝斌袁祥龙武卫由佰玲刘园刘姣龙裴坤羽孙晨光王彦君常雪岩杨春雪谢艳张宏杰刘秒吕莹徐荣清
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202021645434.4
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B27/00 B24B41/04 B24B47/20 B24B49/00 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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