保持半导体晶圆的设备
授权
摘要
本实用新型提供一种用于保持半导体晶圆的设备，包括晶圆搬运器和与晶圆接触的晶圆保持器，其特征在于，所述晶圆搬运器和所述晶圆保持器通过形状锁定连接而被连接。
基本信息
专利标题 ：
保持半导体晶圆的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020800145.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN213026092U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
S·盖斯勒A·福格特
申请人 ：
硅电子股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘佳斐
优先权 ：
CN202020800145.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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