用于竖直地保持半导体晶圆的夹持器组件
授权
摘要
本实用新型提供一种用于竖直地保持半导体晶圆的夹持器组件，包括具有片部厚度的马蹄形片部，该马蹄形片部具有在前侧上的外部形状和内部圆形形状以及在与该前侧相反的侧部上的开口，该内部圆形形状包括回退部，该回退部具有有平坦表面宽度的平坦表面、有弯曲表面宽度的弯曲表面以及该平坦表面与该弯曲表面之间的角度，该弯曲表面包括在该内部圆形形状与该外部形状之间的通孔，该通孔具有通孔直径和指向该开口的中心轴线。
基本信息
专利标题 ：
用于竖直地保持半导体晶圆的夹持器组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021630114.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN213071091U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
L·兰普雷希特S·罗滕艾歇尔C·察格劳尔
申请人 ：
硅电子股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘佳斐
优先权 ：
CN202021630114.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
