竖直马兰戈尼晶圆处理装置
授权
摘要
一种竖直马兰戈尼晶圆处理装置，包括：用于竖直旋转晶圆的驱动机构和用于输送流体的供给臂；所述供给臂可竖直地摆动并经由设置于其自由端处的喷嘴组件将流体供应至晶圆上；所述喷嘴组件包括具有喷嘴的第一喷嘴臂和第二喷嘴臂，所述第一喷嘴臂和第二喷嘴臂沿所述供给臂延长，可旋转地固定配置于所述供给臂的自由端；所述第一喷嘴臂位于第二喷嘴臂下方，所述第一喷嘴臂具有一个喷嘴；所述第一喷嘴臂的喷嘴设置成垂直于第一喷嘴臂，并且所述第一喷嘴臂相对于使其喷嘴垂直于晶圆所在平面的定向朝下倾斜以使其喷嘴朝晶圆倾斜喷射。
基本信息
专利标题 ：
竖直马兰戈尼晶圆处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021352350.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212257357U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
赵德文李长坤申兵兵路新春
申请人 ：
华海清科股份有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道9号8号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021352350.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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