喷射角度可调的马兰戈尼干燥装置
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摘要

一种喷射角度可调的马兰戈尼干燥装置,包括:用于竖直旋转晶圆的驱动机构、用于输送流体的供给臂和用于驱动所述供给臂摆动的转轴件;所述转轴件与所述供给臂的一端连接以使所述供给臂可竖直地摆动,所述供给臂经由设置于其自由端处的喷嘴组件将流体供应至晶圆上;所述喷嘴组件包括具有喷嘴的第一喷嘴臂和第二喷嘴臂,所述第一喷嘴臂和第二喷嘴臂沿所述供给臂延长,可旋转地固定配置于所述供给臂的自由端;所述第一喷嘴臂和所述第二喷嘴臂的轴线彼此平行并且都垂直于所述转轴件的轴线;所述第一喷嘴臂的喷嘴垂直于第一喷嘴臂的轴线,所述第二喷嘴臂的喷嘴回勾或前探倾斜地设置于所述第二喷嘴臂上。

基本信息
专利标题 :
喷射角度可调的马兰戈尼干燥装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021352349.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-10
授权号 :
CN212257356U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
李长坤曹自立申兵兵路新春
申请人 :
华海清科股份有限公司
申请人地址 :
天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道9号8号楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021352349.9
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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