晶圆保持环
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆保持环，包括第一圆环、第二圆环以及至少两个连接装置；第一圆环具有相对的第一平面和第二平面，第一圆环中形成有沿着第一圆环的厚度方向上下连通的第一子凹陷和第二子凹陷，第一子凹陷的开口暴露于第一平面，第二子凹陷延伸至第一圆环内部，第一子凹陷宽度尺寸小于第二子凹陷宽度尺寸；第二圆环中形成有贯穿第二圆环的通道；连接装置包括第一卡合结构、连接杆以及第二卡合结构；第一卡合结构与连接杆的一端连接，第二卡合结构与连接杆的另一端连接；连接杆贯穿第二圆环的通道以及第一子凹陷，并延伸至第二子凹陷中，第二卡合结构卡合于第二子凹陷，第一卡合结构和第二圆环的通道卡合。该晶圆保持环的稳定性较高。
基本信息
专利标题 ：
晶圆保持环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921074392.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210650142U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
田得暄辛君林宗贤
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201921074392.0
主分类号 ：
B24B37/27
IPC分类号 ：
B24B37/27
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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