利用第二流体分配的基板抛光边缘均匀性控制
公开
摘要
本文公开了一种用于在化学机械抛光(CMP)系统内将抛光液分配到抛光垫上的方法和设备。具体来说，本文的实施例涉及一种CMP系统，所述CMP系统具有设置在抛光垫之上的第一流体输送臂和第二流体输送臂以分配液体，诸如抛光液或水。第一流体输送臂设置成超过抛光垫半径的至少50％，而第二流体输送臂设置成超过抛光垫半径的小于50％。第二流体输送臂配置为将抛光液或水分配到抛光垫上，以影响基板边缘处的抛光速率。
基本信息
专利标题 ：
利用第二流体分配的基板抛光边缘均匀性控制
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114346891A
申请号 ：
CN202111127684.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄浩权宋熺奎
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
侯颖媖
优先权 ：
CN202111127684.8
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B37/005 B24B37/11 B24B37/27 B24B37/34 B24B47/22 B24B49/00 B24B51/00 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
