一种半导体晶圆固晶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆固晶装置，具体涉及半导体晶圆加工技术领域，包括第一U形框，所述第一U形框顶部设有第二U形框，所述第二U形框内部设有置物板，所述置物板与第二U形框固定连接，所述置物板底部设有正反丝杆，所述正反丝杆外周面活动套设有两个立板，两个所述立板均与正反丝杆螺纹连接，所述置物板顶端上开设有两个限位槽，两个所述立板顶端分别穿过两个限位槽。本实用新型通过第二把手带动蜗杆转动，从而带动半导体晶圆转动，通过设置蜗杆与蜗轮带有自锁功能，只能通过蜗杆带动第二U形框转动，第二U形框不能自主转动，结构简单，方便带动半导体晶圆转动，便于工作人员观察，使用效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆固晶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123220772.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216563070U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陆金发
申请人 ：
江西安芯美科技有限公司
申请人地址 ：
江西省萍乡市安源区安源工业园电子信息产业园B栋
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘金凤
优先权 ：
CN202123220772.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 F16F15/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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