一种固晶机用晶圆移动平台
授权
摘要
本实用新型涉及固晶机技术领域，且公开了一种固晶机用晶圆移动平台，解决了现有固晶机加工平台只能够对单一标准规格的晶片产品进行固晶，以及固晶机加工平台在使用的过程中由于地面的不平不能有效进行调节调整的问题，其包括底板，所述底板的中部开设有收纳腔，收纳腔的内部安装有移动平台，底板固定安装有固定平台，底板的一端安装有第一调节螺纹杆，底板顶部的一侧安装有水平仪，底板的底部设有安装架，安装架顶部两侧的两端均安装有升降折叠臂和固定块；本固晶机用晶圆移动平台能够有效的进行横向移动和调节，使加工平台能够对多种标准规格的晶片产品进行固晶，同时加工平台能够进行左右升降调节而保持水平，从而确保了固晶的效果和质量。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶机用晶圆移动平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021460689.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212209443U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
温炜
申请人 ：
抚州致晶自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市临川区科技园路666号江西才都电子科技有限公司28号厂房
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金一娴
优先权 ：
CN202021460689.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L33/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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