一种RFID标签固晶用真空固晶平台
授权
摘要
本实用新型公开一种RFID标签固晶用真空固晶平台，包括内部中空设置的固晶板，所述固晶板侧面均布有若干个与内部中空连通的气管接口，固晶板顶面均布有若干个与内部中空连通的气孔所述气管接口连接真空机构，所述固晶板通过螺栓固定在底座上。本实用新型真空机构连接气管接口并通过气孔在平台表面形成负压，当天线移动到定位时，负压能够快速将天线吸紧，使天线贴紧稳定，从而保证点胶精度，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种RFID标签固晶用真空固晶平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922413568.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN210897215U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
萧惇仁张伟金伯林
申请人 ：
扬州久元电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济技术开发区金山路122号4号楼
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘云峰
优先权 ：
CN201922413568.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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