固晶点胶机
授权
摘要

本申请公开了一种固晶点胶机,包括工作台及相对于所述工作台在水平及竖直方向运动的承载件,所述承载件上设置有朝向所述工作台的点胶头和真空吸头,真空吸头的下端低于点胶头的下端。在使用时,安放待粘接部件的夹具放置在工作台上,待粘接部件例如但不限于为芯片及壳体,点胶头在壳体上需要粘接芯片的位置进行点胶,在点胶结束后,真空吸头吸附芯片,在承载件的带动下,将其搬运至壳体已点胶的位置,使其二者粘接在一起,以完成对芯片的点胶及固晶操作,在此过程中,不需要进行人为操作,效率高,且不存在受操作人员个人熟练度及操作技术的影响,因此最终的成品品质均一性好。该固晶点胶机结构小巧,使用方便,可以适用于实验室等进行小批量芯片点胶、固晶的使用环境。

基本信息
专利标题 :
固晶点胶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022164710.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN214600080U
授权日 :
2021-11-05
发明人 :
廖文龙沈志强
申请人 :
深圳博升光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区3号楼2604
代理机构 :
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭栋梁
优先权 :
CN202022164710.1
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C13/02  F16B11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-11-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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