一种用于固晶机的电路板初步点胶机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于固晶机的电路板初步点胶机构，包括支板一、支板二和支板三，所述支板一上端设置有工作台，所述工作台上端靠近两侧位置均开设有滑动槽，所述工作台上端靠近侧壁位置均设置有夹板一，所述夹板一侧面靠近中间位置开设有承载卡槽，所述夹板一底端靠近两端位置均设置有滑动块，所述工作台前端开设有横槽，所述横槽内部设置有衔接滑块，所述衔接滑块一端设置有固定滑板，所述固定滑板上端开设有若干组固定槽。该用于固晶机的电路板初步点胶机构可以很好地对不同尺寸的电路板进行夹持，可以根据需要调节被夹持的电路板的位置，输液管分布较为有条理且不易与机构之间发生剐蹭。
基本信息
专利标题 ：
一种用于固晶机的电路板初步点胶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021782882.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN213102995U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
孙连澎
申请人 ：
深圳市颖尚实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区68区留仙三路2号鸿辉工业区4号厂房801
代理机构 ：
亳州速诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
左德忠
优先权 ：
CN202021782882.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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