晶圆承载组件和半导体设备
授权
摘要
该实用新型公开了一种晶圆承载组件和半导体设备，晶圆承载组件包括：卡盘、支撑组件、顶针组件和压紧件；支撑组件包括支撑底座和驱动装置；顶针组件包括顶针升降机构和套管，套管套设在顶针升降机构外，顶针升降机构的上端伸出套管且支撑在套管的上表面，驱动装置穿过套管与顶针升降机构相连以驱动顶针升降机构运动，顶针组件穿设在支撑底座上且顶针升降机构的顶针可移动地穿设在卡盘内，卡盘设在支撑底座上方且与支撑底座固定；压紧件设在顶针升降机构的上表面，卡盘的下端止抵压紧件以将顶针升降机构和套管压紧固定。根据本实用新型实施例的晶圆承载组件能够减小套管的摩擦，避免产生电弧，使得电压输出更加稳定，提高晶圆良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承载组件和半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122345939.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216288369U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
李亦柱李锐杨健李兴光
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202122345939.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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