一种半导体加工设备用承载装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工设备用承载装置，包括承载台、支撑柱和橡胶减震盘，所述承载台两侧底部均对称开设有矩形凹槽，且两组所述矩形凹槽内均螺纹连接有紧固螺栓，所述承载台顶端面四角均开设有内螺纹孔，所述承载台内部对称通过螺栓固定安装有液压推杆，两组所述液压推杆朝向伸缩推动端且位于承载台内部均开设有滑行槽，且两组所述液压推杆的推动端横向贯穿至滑行槽内并且焊接有推板，两组所述推板均位于滑行槽内，所述推板远离液压推杆的一侧面对称横向设置有两组支撑柱，且所述支撑柱的周侧对称焊接有限位滑块。该半导体加工设备用承载装置，不仅能够满足不同型号设备的使用，且具有提高安全性的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工设备用承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921464537.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210379011U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
徐宏进
申请人 ：
扬州国润半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市扬州高新技术产业开发区华钢路8号1
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李洪波
优先权 ：
CN201921464537.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
