片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备，承载装置包括相对间隔设置的多个承载组件以及至少一个升降机构，多个承载组件用于活动设置在片盒内；升降机构与多个承载组件连接，升降机构能够使得多个承载组件升降，以调整多个承载组件之间的距离。本发明的承载装置可以通过调整多个承载组件之间的距离，很好的解决从片盒的承载装置中取放晶片时避免对晶片表面造成划痕、脏污、磕碰损伤、错位放入，对晶片表面有效的保护，避免造成损伤。
基本信息
专利标题 ：
片盒及其承载装置和取放装置、半导体处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284191A
申请号 ：
CN202210195053.8
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曹鑫尧舜胡斌刘晨晖董国亮康联鸿陈章龙冒凯汤秀娟
申请人 ：
华芯半导体研究院（北京）有限公司;华芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
北京市顺义区中关村科技园顺义园临空二路1号
代理机构 ：
北京中知法苑知识产权代理有限公司
代理人 ：
李明
优先权 ：
CN202210195053.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220302
申请日 : 20220302
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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