一种半导体硅圆片清洗用分离装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体硅圆片清洗用分离装置，包括槽体，所述槽体内设有用于承载竖直放置硅圆片的片篮；在所述槽体内设有用于推动所述硅圆片并使所述硅圆片从所述片篮中移出的分离部件，所述分离部件被设置贯穿于所述片篮底部。本实用新型提出的分离装置，尤其适用于大尺寸硅圆片的操作，整体结构简单、安全性高，可快速使硅圆片从片篮中脱离，并可被安全地移动到下一工序中。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体硅圆片清洗用分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020190678.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN211700204U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
祝斌刘姣龙裴坤羽武卫孙晨光刘建伟王彦君王聚安由佰玲刘园常雪岩杨春雪谢艳刘秒吕莹徐荣清
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业园区(环外)海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202020190678.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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