一种硅晶圆片贴膜机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅晶圆片贴膜机构，包括主体运动总成机构，所述主体运动总成机构上安装有硅晶圆片放置卡盘机构，所述硅晶圆片放置卡盘机构上侧设有切膜罩壳机构，所述切膜罩壳机构安装于主体运动总成机构上。本装置可根据硅晶圆片尺寸大小更换定位摆放的卡盘，以适应多种产品，特殊设计结构让硅晶圆片也卡盘贴合更好，贴膜效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种硅晶圆片贴膜机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921802966.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210805710U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
陆宁宁
申请人 ：
上海幂帆电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区夏宁路818弄61号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921802966.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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