晶圆片整形机构
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型涉及一种晶圆片整形机构,包括收拢组件及旋转组件,所述收拢组件用于使晶圆片向中心靠拢,包括收拢驱动件及两收拢夹爪,所述两收拢夹爪的两相对面上分别具有与晶圆片边缘相对应的弧形槽,所述收拢驱动件可驱动两收拢夹爪旋转以夹紧或松开晶圆片,所述旋转组件对应设置在收拢组件下方,用于固定晶圆片并驱动晶圆片旋转,包括旋转驱动件及旋转支撑座,所述旋转驱动件与旋转支撑座连接,旋转驱动件可驱动旋转支撑座旋转以使晶圆片旋转。该晶圆片整形机构通过收拢组件及旋转组件的相互配合,能够对晶圆片进行定位整形并寻边,从而保证了后续的贴片的精确性。

基本信息
专利标题 :
晶圆片整形机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921320066.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-14
授权号 :
CN210223994U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
李继忠李述周朱春
申请人 :
常州科沛达清洗技术股份有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进区潞城街道富民路299号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921320066.3
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-09-03 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/687
登记号 : Y2021320000190
登记生效日 : 20210819
出质人 : 常州科沛达清洗技术股份有限公司
质权人 : 江苏江南农村商业银行股份有限公司
实用新型名称 : 晶圆片整形机构
申请日 : 20190814
授权公告日 : 20200331
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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