晶圆片刷洗甩干机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆片刷洗甩干机构，包括定位平台组件及刷洗组件，定位平台组件包括旋转动力件、旋转平台、吸盘、升降动力件、升降座及保护罩，吸盘固定在旋转平台上，旋转平台与旋转动力件连接，保护罩套设在旋转平台外，保护罩固定在升降座上，升降动力件与升降座连接，刷洗组件包括刷盘、刷盘驱动件、刷盘摇摆动力件、摇臂及摇臂升降驱动件，刷盘对应设置在吸盘上方并与刷盘摇臂固定连接，刷盘与刷盘动力件连接，刷盘摇摆动力件与摇臂连接，摇臂升降驱动件与刷盘摇摆动力件连接。该晶圆片刷洗甩干机构通过定位平台组件及刷洗组件相配合，能够对晶圆片表面进行自动刷洗，刷洗后自动甩干，从而保证了晶圆片后续贴片的平整度。
基本信息
专利标题 ：
晶圆片刷洗甩干机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921314091.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210223964U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
李继忠李述周朱春
申请人 ：
常州科沛达清洗技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区潞城街道富民路299号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921314091.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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