晶圆片整形寻边机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆片整形寻边机构，包括支撑台组件及整形寻边组件，所述支撑台组件用于放置晶圆片，所述整形寻边组件对应设置在支撑台组件一侧，整形寻边组件包括驱动件及旋转支撑座，所述旋转支撑座对应设置在支撑台组件一侧，所述驱动件与旋转支撑座连接，驱动件可驱动旋转支撑座前后、上下及旋转运动，从而撑起支撑台组件上的晶圆片并使其旋转。该晶圆片整形寻边机构通过支撑台组件及整形寻边组件的相互配合，能够对晶圆片进行定位整形并寻边，从而保证了后续的贴片的精确性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆片整形寻边机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921319199.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210040151U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
李继忠李述周朱春
申请人 ：
常州科沛达清洗技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区潞城街道富民路299号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921319199.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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