一种晶圆寻边装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆寻边装置，包括：转动驱动机构，转动驱动机构包括主动辊和从动辊，主动辊和从动辊平行且间隔设置，以承载垂直状态的晶圆；阻挡杆，阻挡杆平行设置于主动辊和从动辊之间，且阻挡杆能够升降，以抬升位于主动辊和从动辊上的晶圆；以及，限位机构一，限位机构一包括限位晶圆梳一。本实用新型通过多机构相配合，实现对批量垂直状态的晶圆进行寻边，并且通过从动辊和阻挡杆的配合实现完成寻边的晶圆被承载在从动辊和阻挡杆上，避免晶圆仅依靠其凹槽支撑，进而避免晶圆损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆寻边装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122263465.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
CN216288354U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
吴功国建花
申请人 ：
上海大族富创得科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区万芳路555号1号楼2楼
代理机构 ：
上海乐泓专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王瑞
优先权 ：
CN202122263465.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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