压印装置及方法
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摘要
本发明介绍了一种压印装置及方法。本发明的压印装置包括：表面改性部，其对形成有图案的模的表面进行等离子处理；结合部，其以使进行了等离子处理的所述模的图案能够被冲压于基板的方式，结合所述模和所述基板；以及分离部，其分离被结合的所述模和所述基板。
基本信息
专利标题 ：
压印装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108292592A
申请号 ：
CN201680068257.8
公开（公告）日 ：
2018-07-17
申请日 ：
2016-12-08
授权号 ：
CN108292592B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
具滋鹏李眩雨李南植丘璜燮金铉济郑熙锡
申请人 ：
吉佳蓝科技股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁文蕴
优先权 ：
CN201680068257.8
主分类号 ：
H01L21/027
IPC分类号 ：
H01L21/027 H01L21/56 H01L21/02 H01L21/677 G03F7/00 H05H1/46 B29C59/02 B29C59/14 B29C65/00 B29C45/26
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2018-08-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/027
申请日 : 20161208
申请日 : 20161208
2018-07-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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