压印模具的制造方法、压印模具、模具坯料、及光学元件的制造...
实质审查的生效
摘要
本发明提供压印模具(1)及其相关技术，该压印模具(1)具有构成给定的模具图案的多个凹部(1c)，其中，在基板(2)上具有包含多个模具基材层(4)、和介于该模具基材层(4)之间的蚀刻停止层(3)的层叠体，层叠体具有深度互不相同的多个凹部(1c)，模具基材层(4)和蚀刻停止层(3)由相互具有蚀刻选择性的材料形成，多个凹部(1c)分别具有蚀刻停止层(3)露出而成的底面。
基本信息
专利标题 ：
压印模具的制造方法、压印模具、模具坯料、及光学元件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521286A
申请号 ：
CN202080067642.7
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
相泽毅
申请人 ：
HOYA株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
杨薇
优先权 ：
CN202080067642.7
主分类号 ：
H01L21/027
IPC分类号 ：
H01L21/027 B29C33/38 B29C33/42 B29C59/02 B29L11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/027
申请日 : 20200909
申请日 : 20200909
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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