晶圆片寻边定中心搬运机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆片寻边定中心搬运机构，包括承载篮、转移机械手、寻边组件及柔性平台组件，所述承载篮用于装载晶圆片，所述寻边组件对应设置在承载篮一侧，包括旋转平台、旋转平台驱动件及感应区，所述感应区对应设置在旋转平台一侧，所述旋转平台驱动件可驱动旋转平台移动至感应区内并驱动旋转平台旋转，所述柔性平台组件对应设置在承载篮一侧，用于定位晶圆片，所述转移机械手分别与承载篮、寻边组件及柔性平台组件相对应，用于将承载篮内的晶圆片送入寻边组件，并将寻边后的晶圆片送入柔性平台组件。该晶圆片寻边定中心搬运机构可以将原本位置不固定的晶圆片旋转至固定位置，从而保证后续加工的精度，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
晶圆片寻边定中心搬运机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021587565.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212461618U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
李继忠李述周朱春
申请人 ：
江苏科沛达半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州经济开发区环城北路北侧、红旗路东侧
代理机构 ：
常州品益专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张岳
优先权 ：
CN202021587565.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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