一种光刻机用晶圆寻边机构
公开
摘要

本发明属于光刻机技术领域,且公开了一种光刻机用晶圆寻边机构,包括机架,所述机架的内部设有上储气管,所述上储气管的顶端固定连通有输气口,所述上储气管的下方设有下储气管,所述上储气管和下储气管的内部均活动安装有固定机构。本发明通过直接控制晶圆片的旋转速度,使得晶圆片的旋转速度易控,同时利用改变固定机构的磁性来实现晶圆片的上下固定,使得晶圆片在旋转过程中存在上下多个对称的支点,通过多个对称的支点来对晶圆片旋转时的力量进行支撑,使得晶圆片在旋转时不会发生晃动,使其更加稳定,利用气体的流动和装置的磁力不仅实现了晶圆片的自旋转同时还可增加旋转时的稳定性,提高定位寻边效果,降低晶圆片碎裂的可能。

基本信息
专利标题 :
一种光刻机用晶圆寻边机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114566455A
申请号 :
CN202210197125.2
公开(公告)日 :
2022-05-31
申请日 :
2022-03-01
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
钟敏
申请人 :
上海图双精密装备有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区金京路2121号1号楼
代理机构 :
上海互顺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韦志刚
优先权 :
CN202210197125.2
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  G03F7/20  H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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